潮濕對電子元器件的危害

因為濕氣體會透過封裝材料及元器件的接合面進入到IC器件的內部，造成內部電路氧化腐蝕短路，工業除濕機及組焊接過程中的高溫會使進入IC內部的潮濕氣體受熱膨脹產生壓力。

　　使得塑料從芯片或引腳框上的內部分離（脫層）、線捆接損傷、芯片損傷、內部裂紋和延伸到元件表面的裂紋，甚至發生元件鼓脹和爆裂，又稱為“爆米花”，這將導致組裝件返修甚至報廢。

　　另外，更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會溶入到產品中去，使產品的可靠性出現問題。其它IC類電子元件，大都存在潮濕的危害問題。

　　潮濕對電子元器件的危害，已成為一項非常嚴峻的事情。升井工業除濕機可有效地解決這個問題，升井工業除濕機可以將電子器件存放于相對濕度40%的環境中。

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